창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF11-8DP-SP2(05) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF11-8DP-SP2(05) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF11-8DP-SP2(05) | |
| 관련 링크 | DF11-8DP-, DF11-8DP-SP2(05) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8L41-05-111 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 8L41-05-111.pdf | |
![]() | RG1005N-1472-W-T1 | RES SMD 14.7K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-1472-W-T1.pdf | |
![]() | EC3596 | EC3596 N/A DIP-16 | EC3596.pdf | |
![]() | S-808440CNUA-E85-T2 | S-808440CNUA-E85-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-808440CNUA-E85-T2.pdf | |
![]() | BQ3287YMT-70 | BQ3287YMT-70 TI DIP | BQ3287YMT-70.pdf | |
![]() | TC1428CUA713 | TC1428CUA713 MICROCHIP MSOP-8-TR | TC1428CUA713.pdf | |
![]() | IMSA-9850B-20Y911 | IMSA-9850B-20Y911 IRISO SMD or Through Hole | IMSA-9850B-20Y911.pdf | |
![]() | GX434-CTC | GX434-CTC GENNUM SMD or Through Hole | GX434-CTC.pdf | |
![]() | BC275(A | BC275(A MOT CAN3 | BC275(A.pdf | |
![]() | SN74LS161 | SN74LS161 MC SOP3.9 | SN74LS161.pdf | |
![]() | 30×20×5 | 30×20×5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30×20×5.pdf | |
![]() | HSO751S 14.31818MH | HSO751S 14.31818MH HELE SMD or Through Hole | HSO751S 14.31818MH.pdf |