창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF11-10DS-2C(17) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF11-10DS-2C(17) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF11-10DS-2C(17) | |
관련 링크 | DF11-10DS, DF11-10DS-2C(17) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | USW1E330MDD1TP | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USW1E330MDD1TP.pdf | |
![]() | 445W31D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31D12M00000.pdf | |
![]() | IL-AG5-PC1-5000 | IL-AG5-PC1-5000 JAE SMD or Through Hole | IL-AG5-PC1-5000.pdf | |
![]() | K1398 | K1398 NEC SMD or Through Hole | K1398.pdf | |
![]() | 74AS153N | 74AS153N TI DIP-16 | 74AS153N.pdf | |
![]() | QFP80P900X900-32N | QFP80P900X900-32N CF SMD or Through Hole | QFP80P900X900-32N.pdf | |
![]() | HKW0607-01-020 | HKW0607-01-020 Hosiden SMD or Through Hole | HKW0607-01-020.pdf | |
![]() | LP3990TLX-1.3 | LP3990TLX-1.3 NSC SMD | LP3990TLX-1.3.pdf | |
![]() | P1C16F876 | P1C16F876 PIC SOP | P1C16F876.pdf | |
![]() | K4S281632F-TL-75 | K4S281632F-TL-75 SAMSING TSOP | K4S281632F-TL-75.pdf |