창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF1-16S-2.5R26(05) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF1-16S-2.5R26(05) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF1-16S-2.5R26(05) | |
| 관련 링크 | DF1-16S-2., DF1-16S-2.5R26(05) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220KLXAC | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220KLXAC.pdf | |
![]() | PS0055BE18136BH1 | 180pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R42 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.244" Dia(57.00mm) | PS0055BE18136BH1.pdf | |
![]() | CDRH74NP-221MC-B | 220µH Shielded Inductor 360mA 1.17 Ohm Max Nonstandard | CDRH74NP-221MC-B.pdf | |
![]() | CM88L70TS=(CM8870) | CM88L70TS=(CM8870) CMD TSSOP-20 | CM88L70TS=(CM8870).pdf | |
![]() | S5D2510X02-D0B0 | S5D2510X02-D0B0 SAMSUNG DIP-16 | S5D2510X02-D0B0.pdf | |
![]() | XC4044XLAHQ304-08C | XC4044XLAHQ304-08C XILINX QFP | XC4044XLAHQ304-08C.pdf | |
![]() | CB3-3C 1.5440-T | CB3-3C 1.5440-T ORIGINAL SMD | CB3-3C 1.5440-T.pdf | |
![]() | 3.3X8mm | 3.3X8mm TDK SMD or Through Hole | 3.3X8mm.pdf | |
![]() | PT2314 | PT2314 PTC SOP | PT2314.pdf | |
![]() | MK4501K80 | MK4501K80 ST PLCC32 | MK4501K80.pdf | |
![]() | RJP30H3A | RJP30H3A ORIGINAL TO220F | RJP30H3A.pdf |