창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF06M-6031E3/45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF06M-6031E3/45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF06M-6031E3/45 | |
| 관련 링크 | DF06M-603, DF06M-6031E3/45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FSOT3009E1R800KE | RES CHAS MNT 1.8 OHM 10% 30W | FSOT3009E1R800KE.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-4R7 | RES 4.7 OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-4R7.pdf | |
![]() | CTD27 | CTD27 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTD27.pdf | |
![]() | ICMTV021213 | ICMTV021213 MAG SOP-16 | ICMTV021213.pdf | |
![]() | PSMN063-150 | PSMN063-150 PH TO | PSMN063-150.pdf | |
![]() | S8605PB | S8605PB AMCC SMD or Through Hole | S8605PB.pdf | |
![]() | ESHS-M085FE | ESHS-M085FE HITACHI SMD | ESHS-M085FE.pdf | |
![]() | XCV400-4BG432AFP | XCV400-4BG432AFP Xilinx BGA4040 | XCV400-4BG432AFP.pdf | |
![]() | LM1086CM-33 | LM1086CM-33 LG SOP | LM1086CM-33.pdf | |
![]() | MAX1879EUA+ | MAX1879EUA+ MAXIM MSOP8 | MAX1879EUA+.pdf | |
![]() | BCM5616KTB | BCM5616KTB BROADCOM BGA | BCM5616KTB.pdf | |
![]() | MSP10401-202G | MSP10401-202G PHA BGA | MSP10401-202G.pdf |