창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DF02S-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DF005S thru DF10S-G | |
PCN 설계/사양 | Lead Frame 07/Mar/2016 Mult Dev DataSheet Update 28/Jul/2016 | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 단상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 200V | |
전류 - DC 순방향(If) | 1A | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | DFS | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DF02S-G | |
관련 링크 | DF02, DF02S-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | JWD-107-3 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | JWD-107-3.pdf | |
![]() | Y1636348R000F9R | RES SMD 348 OHM 1% 1/10W 0603 | Y1636348R000F9R.pdf | |
![]() | 208LFBGABAME CHAR 300UM | 208LFBGABAME CHAR 300UM QUALCOMM BGA | 208LFBGABAME CHAR 300UM.pdf | |
![]() | EDD5116AHTA-5B-F | EDD5116AHTA-5B-F ELPIDA TSOP | EDD5116AHTA-5B-F.pdf | |
![]() | N282CH20-24 | N282CH20-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | N282CH20-24.pdf | |
![]() | V7AH-12F1800 | V7AH-12F1800 BEL SMD or Through Hole | V7AH-12F1800.pdf | |
![]() | MSM79H097 | MSM79H097 OKI QFP | MSM79H097.pdf | |
![]() | 2SC5502-5 | 2SC5502-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5502-5.pdf | |
![]() | LP621024DX-70LLIF | LP621024DX-70LLIF AMIC SMD or Through Hole | LP621024DX-70LLIF.pdf | |
![]() | HGTG30N60B3DNL | HGTG30N60B3DNL FAIRCHILD TO-3P | HGTG30N60B3DNL.pdf | |
![]() | TIL192ASM | TIL192ASM ISOCOM DIP SOP8 | TIL192ASM.pdf | |
![]() | QS74FCT574ATS0 | QS74FCT574ATS0 QUEST SMD or Through Hole | QS74FCT574ATS0.pdf |