창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DF02-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DF005~10-G | |
PCN 설계/사양 | Lead Frame 07/Mar/2016 Mult Dev DataSheet Update 28/Jul/2016 | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 단상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 200V | |
전류 - DC 순방향(If) | 1A | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 4-EDIP(0.321", 8.15mm) | |
공급 장치 패키지 | 4-DF | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DF02-G | |
관련 링크 | DF0, DF02-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XJ25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XJ25M00000.pdf | |
![]() | RE0603CRF071R43L | RES SMD 1.43OHM 0.25% 1/10W 0603 | RE0603CRF071R43L.pdf | |
![]() | ISL28414FVZ | ISL28414FVZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL28414FVZ.pdf | |
![]() | SE5008F883C | SE5008F883C S CDIP16 | SE5008F883C.pdf | |
![]() | BCM53718A1KEBG | BCM53718A1KEBG BROADCOM BGA | BCM53718A1KEBG.pdf | |
![]() | GPY0029B-HE011 | GPY0029B-HE011 GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPY0029B-HE011.pdf | |
![]() | NN51V18160BLTT-60 | NN51V18160BLTT-60 NPN TSOP | NN51V18160BLTT-60.pdf | |
![]() | BC848BLT1-PB | BC848BLT1-PB ON SMD or Through Hole | BC848BLT1-PB.pdf | |
![]() | 74LS19 | 74LS19 ORIGINAL DIP | 74LS19.pdf | |
![]() | LM5068MMX-4 | LM5068MMX-4 NS SOP | LM5068MMX-4.pdf | |
![]() | M5T4014P-30 | M5T4014P-30 ORIGINAL DIP-18 | M5T4014P-30.pdf | |
![]() | CY62256L-55SNXC | CY62256L-55SNXC CYPRESS SOP | CY62256L-55SNXC.pdf |