창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DEV-13321 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Photon RedBoard Hookup Guide P1 Datasheet | |
설계 리소스 | Photon-Redboard Schematic Photon-Redboard Eagle Files | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | SparkFun Electronics | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, 802.11b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BCM43362, STM32F205 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1568-1126 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DEV-13321 | |
관련 링크 | DEV-1, DEV-13321 데이터 시트, SparkFun Electronics 에이전트 유통 |
![]() | 293D106X06R3C2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D106X06R3C2TE3.pdf | |
![]() | PTZ-TE25-5.6B | PTZ-TE25-5.6B ROHM SMD | PTZ-TE25-5.6B.pdf | |
![]() | SG2003-3.3X | SG2003-3.3X SGMICRO SMD or Through Hole | SG2003-3.3X.pdf | |
![]() | VB-24SMBU5 (LF) | VB-24SMBU5 (LF) TAK SMD or Through Hole | VB-24SMBU5 (LF).pdf | |
![]() | LSP400224001 | LSP400224001 LAN 40W | LSP400224001.pdf | |
![]() | IDT74ALVC10AG | IDT74ALVC10AG IDT SSOP | IDT74ALVC10AG.pdf | |
![]() | KTC3200-BL/P | KTC3200-BL/P KEC TO-92 | KTC3200-BL/P.pdf | |
![]() | MAX9472EUD | MAX9472EUD MAXIM SSOP-14 | MAX9472EUD.pdf | |
![]() | 0603-222JNPO | 0603-222JNPO TDK SMD or Through Hole | 0603-222JNPO.pdf | |
![]() | CP1H4R7MDFANG | CP1H4R7MDFANG SANYO 6.35.4 | CP1H4R7MDFANG.pdf | |
![]() | MCFQ | MCFQ ORIGINAL SOT23 | MCFQ.pdf | |
![]() | SC11001CV | SC11001CV SIERRASEMICONDUCTORCORPORATI SMD or Through Hole | SC11001CV.pdf |