창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DESI2X61-12B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DESI2X61-12B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DESI2X61-12B | |
| 관련 링크 | DESI2X6, DESI2X61-12B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H333K080AA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H333K080AA.pdf | |
![]() | 3640CC474KAT3A\SB | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640CC474KAT3A\SB.pdf | |
![]() | 7M25000041 | 25MHz ±20ppm 수정 15pF -30°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000041.pdf | |
![]() | FN1L4M / M31 | FN1L4M / M31 NEC SOT-23 | FN1L4M / M31.pdf | |
![]() | TMP93CU76F-1A84 | TMP93CU76F-1A84 TOSHIBA QFP | TMP93CU76F-1A84.pdf | |
![]() | TAG615-200 | TAG615-200 ORIGINAL CAN3 | TAG615-200.pdf | |
![]() | R1285L002B | R1285L002B RICOH DFN2730-12 | R1285L002B.pdf | |
![]() | 6170-36-1D | 6170-36-1D GAIA SOP8 | 6170-36-1D.pdf | |
![]() | GL12537 | GL12537 LIDA SMD or Through Hole | GL12537.pdf | |
![]() | HZS7A2 | HZS7A2 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS7A2.pdf | |
![]() | ISL1208IB8/SOCI8 | ISL1208IB8/SOCI8 XX XX | ISL1208IB8/SOCI8.pdf | |
![]() | DS2770BE+(P/B) | DS2770BE+(P/B) MAXIM TSSOP-16 | DS2770BE+(P/B).pdf |