창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DEMO-7090-BLU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DEMO-7090-BLU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DEMO-7090-BLU | |
관련 링크 | DEMO-70, DEMO-7090-BLU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDC5D23BNP-120LC | 12µH Unshielded Inductor 960mA 148 mOhm Max Nonstandard | CDC5D23BNP-120LC.pdf | |
![]() | 4232R-392K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 385mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 4232R-392K.pdf | |
![]() | RG1608P-2431-B-T5 | RES SMD 2.43KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2431-B-T5.pdf | |
![]() | 2208-RC | 2208-RC BOURNS DIP | 2208-RC.pdf | |
![]() | 24026664FC77E3-C | 24026664FC77E3-C MOTOROLA SOP20 | 24026664FC77E3-C.pdf | |
![]() | NLASB3157MT=MO2 | NLASB3157MT=MO2 ON SMD or Through Hole | NLASB3157MT=MO2.pdf | |
![]() | C-521G | C-521G PARA ROHS | C-521G.pdf | |
![]() | TA068AP | TA068AP TOS DIP | TA068AP.pdf | |
![]() | BI898-3-R51 | BI898-3-R51 BEILING SOP16 | BI898-3-R51.pdf | |
![]() | APE1117H50 | APE1117H50 APEC SOT-252 | APE1117H50.pdf | |
![]() | MB89P185-103PF-G | MB89P185-103PF-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB89P185-103PF-G.pdf | |
![]() | RC0402FR-0749R9 | RC0402FR-0749R9 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402FR-0749R9.pdf |