창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DEM16214SYH-LY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DEM16214SYH-LY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DEM16214SYH-LY | |
관련 링크 | DEM16214, DEM16214SYH-LY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
20106300001P | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 20106300001P.pdf | ||
MHQ1005P20NHT000 | 20nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 1.1 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P20NHT000.pdf | ||
K4E640411D-TC60T | K4E640411D-TC60T SAM TSOP-32 | K4E640411D-TC60T.pdf | ||
BL8503-18PSB | BL8503-18PSB BL SOT-89-3 | BL8503-18PSB.pdf | ||
IDT29FCT520CTDB | IDT29FCT520CTDB IDT SMD or Through Hole | IDT29FCT520CTDB.pdf | ||
175C80B | 175C80B MICROSEMI SMD or Through Hole | 175C80B.pdf | ||
G8000-3 | G8000-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | G8000-3.pdf | ||
APA4838RI-TR | APA4838RI-TR ANPEC SSOP-28 | APA4838RI-TR.pdf | ||
4308T-101-4701FABLF | 4308T-101-4701FABLF BOURNS DIP | 4308T-101-4701FABLF.pdf | ||
NJM2135V(TE1) 2135 | NJM2135V(TE1) 2135 JRC TSSOP-8 | NJM2135V(TE1) 2135.pdf | ||
UUG2W330MNL1ZD | UUG2W330MNL1ZD nichicon SMD | UUG2W330MNL1ZD.pdf | ||
LSI153C1030 | LSI153C1030 LSI BGA | LSI153C1030.pdf |