창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DEM-BUF6XXDBV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DEM-BUF6XXDBV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DEM-BUF6XXDBV | |
관련 링크 | DEM-BUF, DEM-BUF6XXDBV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC1206JR-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-074R7L.pdf | |
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![]() | 3367-1001 | 3367-1001 M/WSI SMD or Through Hole | 3367-1001.pdf | |
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![]() | LP3950SLX/NOPB | LP3950SLX/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3950SLX/NOPB.pdf | |
![]() | UM6KIN189 | UM6KIN189 ROHM DIPSOP | UM6KIN189.pdf | |
![]() | COM8116-006 | COM8116-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | COM8116-006.pdf | |
![]() | N76860-088 | N76860-088 PHI SMD | N76860-088.pdf |