창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEK623PCB-BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DEK623PCB-BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DEK623PCB-BD | |
| 관련 링크 | DEK623P, DEK623PCB-BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180GLBAC | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180GLBAC.pdf | |
![]() | MB87L4650PMC-G-BNDE1 | MB87L4650PMC-G-BNDE1 FUJITSU QFP | MB87L4650PMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | 10v47uf 6.3x5.3 | 10v47uf 6.3x5.3 NICHICONSAMWHA SMD or Through Hole | 10v47uf 6.3x5.3.pdf | |
![]() | AC110BFP-W28 | AC110BFP-W28 ANRI QFP80 | AC110BFP-W28.pdf | |
![]() | A170T | A170T GE MODULE | A170T.pdf | |
![]() | BB844 E6527 | BB844 E6527 Infineon SOT23 | BB844 E6527.pdf | |
![]() | K3N9V181NA-YC10T00 | K3N9V181NA-YC10T00 SAMSUNG TSSOP | K3N9V181NA-YC10T00.pdf | |
![]() | TMP87CC31N-3329 | TMP87CC31N-3329 TOSHIBA DIP42 | TMP87CC31N-3329.pdf | |
![]() | 0-177986-2 | 0-177986-2 AMP SMD or Through Hole | 0-177986-2.pdf | |
![]() | PS2501-1/JI | PS2501-1/JI NEC DIP/SMD | PS2501-1/JI.pdf |