창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEI3283-SAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DEI3283-SAS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DEI3283-SAS | |
| 관련 링크 | DEI328, DEI3283-SAS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37413CLT | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CLT.pdf | |
![]() | RT1206WRD0757K6L | RES SMD 57.6KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0757K6L.pdf | |
![]() | MM14512BMJ | MM14512BMJ NSC DIP | MM14512BMJ.pdf | |
![]() | F893320N | F893320N ORIGINAL BGA | F893320N.pdf | |
![]() | MCC26-12i08 | MCC26-12i08 IXYS SMD or Through Hole | MCC26-12i08.pdf | |
![]() | SDP42(BGA) | SDP42(BGA) SAMSUNG SMD or Through Hole | SDP42(BGA).pdf | |
![]() | 10MH733M5X7 | 10MH733M5X7 Rubycon DIP | 10MH733M5X7.pdf | |
![]() | RC1206JR-07910RL 1206 910R | RC1206JR-07910RL 1206 910R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-07910RL 1206 910R.pdf | |
![]() | 236BC1 | 236BC1 LINEAR SMD or Through Hole | 236BC1.pdf | |
![]() | EMLD250ADA470MF90G | EMLD250ADA470MF90G NIPPON NCC | EMLD250ADA470MF90G.pdf | |
![]() | SGA7586 | SGA7586 SIRENZA SO86 | SGA7586.pdf | |
![]() | FDD6035AL_OLDDI | FDD6035AL_OLDDI FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD6035AL_OLDDI.pdf |