창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEI1066-SMS-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DEI1066-SMS-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DEI1066-SMS-G | |
| 관련 링크 | DEI1066, DEI1066-SMS-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360JXPAJ | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360JXPAJ.pdf | |
![]() | 402F4001XIDR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIDR.pdf | |
![]() | 3362S-105 | 3362S-105 BOURNS DIP | 3362S-105.pdf | |
![]() | FS8856-25CI | FS8856-25CI Fortune SMD or Through Hole | FS8856-25CI.pdf | |
![]() | HPSA02B | HPSA02B HEIMANN SMD or Through Hole | HPSA02B.pdf | |
![]() | B09002X-01XX | B09002X-01XX CHIPS PQFP-100 | B09002X-01XX.pdf | |
![]() | CS42526 | CS42526 CIRRUS QFP64 | CS42526.pdf | |
![]() | LTC4303CMS8/IM | LTC4303CMS8/IM LT-BPY SMD | LTC4303CMS8/IM.pdf | |
![]() | GCM1885C1H5R6DD24E | GCM1885C1H5R6DD24E MUR SMD or Through Hole | GCM1885C1H5R6DD24E.pdf | |
![]() | HN62404FP-Z30 | HN62404FP-Z30 HITACHI SMD or Through Hole | HN62404FP-Z30.pdf | |
![]() | T16302DFR | T16302DFR FPE SMD or Through Hole | T16302DFR.pdf | |
![]() | MU9c1485-12 | MU9c1485-12 music plcc | MU9c1485-12.pdf |