창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEHR33D122KN3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Volt Ceramic Caps 250V-6.3kV Part Numbering Safety Cert, High Volt Ceramic Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | DEH | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.472" Dia(12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DEHR33D122KN3A | |
| 관련 링크 | DEHR33D1, DEHR33D122KN3A 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | LXZ63VB181M10X20LL | 180µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | LXZ63VB181M10X20LL.pdf | |
![]() | RC1005F1330CS | RES SMD 133 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F1330CS.pdf | |
![]() | D481010 | D481010 NEC DIP-24 | D481010.pdf | |
![]() | R1A0F008N | R1A0F008N TIS Call | R1A0F008N.pdf | |
![]() | PCD80705HL/B00/1 | PCD80705HL/B00/1 NXP QFP | PCD80705HL/B00/1.pdf | |
![]() | FQD4P4O | FQD4P4O FAIRCHILD TO-252 | FQD4P4O.pdf | |
![]() | STD5NB30(T4) | STD5NB30(T4) ST SMD or Through Hole | STD5NB30(T4).pdf | |
![]() | F2013/MSP430F2013IPW | F2013/MSP430F2013IPW TI SMD or Through Hole | F2013/MSP430F2013IPW.pdf | |
![]() | XRU74HC251F-G | XRU74HC251F-G EXAR SMD or Through Hole | XRU74HC251F-G.pdf | |
![]() | DEMO9S12PFAME | DEMO9S12PFAME FSL SMD or Through Hole | DEMO9S12PFAME.pdf | |
![]() | HT12E-SMD | HT12E-SMD HOLTEK SMD or Through Hole | HT12E-SMD.pdf | |
![]() | BZX79-C18.113 | BZX79-C18.113 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C18.113.pdf |