창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEC1X3J150JD4B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DEC1X3J150JD4B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DEC1X3J150JD4B | |
| 관련 링크 | DEC1X3J1, DEC1X3J150JD4B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C209B5GAC | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C209B5GAC.pdf | |
![]() | RG3216P-91R0-B-T5 | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-91R0-B-T5.pdf | |
![]() | 4310R-101-510 | RES ARRAY 9 RES 51 OHM 10SIP | 4310R-101-510.pdf | |
![]() | V23079-G2008-B301 | V23079-G2008-B301 AXICOM RELAY | V23079-G2008-B301.pdf | |
![]() | MAX6309UK26D1+T | MAX6309UK26D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6309UK26D1+T.pdf | |
![]() | BCM5666B1KPBG-P21 | BCM5666B1KPBG-P21 BROADCOM BGA | BCM5666B1KPBG-P21.pdf | |
![]() | HM5165165TT6 | HM5165165TT6 HITACHI TSOP | HM5165165TT6.pdf | |
![]() | KPC354NT0A | KPC354NT0A COSMO SOP4 | KPC354NT0A.pdf | |
![]() | UPD64A701 | UPD64A701 NEC SSOP | UPD64A701.pdf | |
![]() | LTC2631ACTS8-HM12#PBF/AH/AI/CT/HT/IT | LTC2631ACTS8-HM12#PBF/AH/AI/CT/HT/IT LT SMD or Through Hole | LTC2631ACTS8-HM12#PBF/AH/AI/CT/HT/IT.pdf | |
![]() | 6L | 6L PANASONIC SOT423 | 6L.pdf | |
![]() | GRM1532C1H100JDD5B | GRM1532C1H100JDD5B MURATA SMD or Through Hole | GRM1532C1H100JDD5B.pdf |