창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEBB33F332KA3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Volt Ceramic Caps 250V-6.3kV Part Numbering Safety Cert, High Volt Ceramic Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2148 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | DEB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3150V(3.15kV) | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.591" Dia(15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 490-4287 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DEBB33F332KA3B | |
| 관련 링크 | DEBB33F3, DEBB33F332KA3B 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | SM6S24AHE3/2D | TVS DIODE 24VWM 38.9VC DO218AB | SM6S24AHE3/2D.pdf | |
![]() | RN73C1J26K7BTG | RES SMD 26.7KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J26K7BTG.pdf | |
![]() | KP226N3622XTMA1 | IC ANLG ABSOLUTE PRES SNSR DSOF8 | KP226N3622XTMA1.pdf | |
![]() | 314-011-03 | 314-011-03 NXP QFP | 314-011-03.pdf | |
![]() | 10CE470LX-G | 10CE470LX-G ORIGINAL SMD or Through Hole | 10CE470LX-G.pdf | |
![]() | 2SB939-P | 2SB939-P PANASONIC TO-262 | 2SB939-P.pdf | |
![]() | LP3360B6F | LP3360B6F LowPower SMD or Through Hole | LP3360B6F.pdf | |
![]() | MLP2520S2R2S | MLP2520S2R2S TDK SMD or Through Hole | MLP2520S2R2S.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-3646 | TMP87CK38N-3646 TOSHIBA DIP | TMP87CK38N-3646.pdf | |
![]() | AD7542KP-REEL | AD7542KP-REEL AD SOP DIP | AD7542KP-REEL.pdf | |
![]() | IRFN054SCX | IRFN054SCX InternationalRectifier SMD or Through Hole | IRFN054SCX.pdf | |
![]() | NBB-300 TEL:82766440 | NBB-300 TEL:82766440 RFMD MICRO-X | NBB-300 TEL:82766440.pdf |