창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEBB33D331KD1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Volt Ceramic Caps 250V-6.3kV Part Numbering Safety Cert, High Volt Ceramic Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | DEB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DEBB33D331KD1B | |
| 관련 링크 | DEBB33D3, DEBB33D331KD1B 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | C911U220JYNDCAWL20 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JYNDCAWL20.pdf | |
![]() | 23S270C | 27µH Shielded Wirewound Inductor 720mA 218 mOhm Max Nonstandard | 23S270C.pdf | |
![]() | HSS-1451-L2D-000 | DOOR BRACKET LFT SIDE ROLL UP | HSS-1451-L2D-000.pdf | |
![]() | 480996700+ | 480996700+ MOLEX SMD or Through Hole | 480996700+.pdf | |
![]() | DABQ | DABQ ORIGINAL MSOP | DABQ.pdf | |
![]() | FXO-1 | FXO-1 ITC SMD or Through Hole | FXO-1.pdf | |
![]() | 16LC74B-04I/P | 16LC74B-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC74B-04I/P.pdf | |
![]() | 93LC66C-I/PG | 93LC66C-I/PG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66C-I/PG.pdf | |
![]() | MT28F008B3VG9A | MT28F008B3VG9A MICRON SMD or Through Hole | MT28F008B3VG9A.pdf | |
![]() | PMEG6010AED.115 | PMEG6010AED.115 NXP SMD or Through Hole | PMEG6010AED.115.pdf | |
![]() | DMF3244-00(BASC1772-8) | DMF3244-00(BASC1772-8) ORIGINAL SMD or Through Hole | DMF3244-00(BASC1772-8).pdf |