창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEBB33D102KC2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DEBB33D102KC2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DEBB33D102KC2B | |
| 관련 링크 | DEBB33D1, DEBB33D102KC2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERWE451LGC102MC75M | 1000µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | ERWE451LGC102MC75M.pdf | |
![]() | B37979N1471J000 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N1471J000.pdf | |
![]() | 416F32035AAT | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035AAT.pdf | |
![]() | Y0075650R000F9L | RES 650 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075650R000F9L.pdf | |
![]() | B772-R | B772-R NEC SMD or Through Hole | B772-R.pdf | |
![]() | PO1260.R2 | PO1260.R2 NVIDIA BGA | PO1260.R2.pdf | |
![]() | MT482C2M32B2 | MT482C2M32B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT482C2M32B2.pdf | |
![]() | RJ3-16V471MG3 | RJ3-16V471MG3 ELNA DIP | RJ3-16V471MG3.pdf | |
![]() | KBU10J | KBU10J PANJIT/TSC SMD or Through Hole | KBU10J.pdf | |
![]() | TMS28F200BZL-T80 | TMS28F200BZL-T80 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS28F200BZL-T80.pdf | |
![]() | STB4NB80-1 | STB4NB80-1 ST TO-263 | STB4NB80-1.pdf | |
![]() | TA8435AH | TA8435AH TOSHIBA ZIP25 | TA8435AH.pdf |