창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEBB33A151KD1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DEBB33A151KD1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DEBB33A151KD1B | |
| 관련 링크 | DEBB33A1, DEBB33A151KD1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50ZL180MEFC8X20 | 180µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 50ZL180MEFC8X20.pdf | |
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| PHE820MB6100KR17 | 0.1µF Film Capacitor 275V 760V Polyester, Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | PHE820MB6100KR17.pdf | ||
![]() | ERJ-PA3F19R1V | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F19R1V.pdf | |
![]() | 24AA32AI/P | 24AA32AI/P MICROCHIP DIP8 | 24AA32AI/P.pdf | |
![]() | K4M56163PI-W300 | K4M56163PI-W300 SAMSUNG FBGA | K4M56163PI-W300.pdf | |
![]() | 04023JOR4BBSTR | 04023JOR4BBSTR AVX SMD0402 | 04023JOR4BBSTR.pdf | |
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![]() | L8A0256-FF4B18DAA | L8A0256-FF4B18DAA LSI SMD or Through Hole | L8A0256-FF4B18DAA.pdf | |
![]() | MAX5128ELA+T | MAX5128ELA+T MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 8- DFN | MAX5128ELA+T.pdf | |
![]() | S3F80K9XZZ-SN99 | S3F80K9XZZ-SN99 SAMSUNG SOP28 | S3F80K9XZZ-SN99.pdf | |
![]() | CY25100SXC-052 | CY25100SXC-052 CYPRESS SOIC8 | CY25100SXC-052.pdf |