창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE56VT559SE3BLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DE56VT559SE3BLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DE56VT559SE3BLC | |
| 관련 링크 | DE56VT559, DE56VT559SE3BLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370XXAAT | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXAAT.pdf | |
![]() | 4470-47G | 6.8mH Unshielded Molded Inductor 85mA 67 Ohm Max Axial | 4470-47G.pdf | |
![]() | DIP632014B | DIP632014B FCI SMD or Through Hole | DIP632014B.pdf | |
![]() | 1393S/393 | 1393S/393 ORIGINAL SOP8 | 1393S/393.pdf | |
![]() | TUSB2251ARGTR | TUSB2251ARGTR TI QFN-16 | TUSB2251ARGTR.pdf | |
![]() | SD040R16P | SD040R16P WESTCODE D0-5 | SD040R16P.pdf | |
![]() | HMC806 | HMC806 HITTITE MSOP8 | HMC806.pdf | |
![]() | NTA4145NLT1G | NTA4145NLT1G ORIGINAL SOT23 | NTA4145NLT1G.pdf | |
![]() | CSA36.0MXZ | CSA36.0MXZ MUR SMD or Through Hole | CSA36.0MXZ.pdf | |
![]() | LNX2H822MSEJBN | LNX2H822MSEJBN NICHICON DIP | LNX2H822MSEJBN.pdf | |
![]() | ADP3307ART-2.8 TEL:82766440 | ADP3307ART-2.8 TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | ADP3307ART-2.8 TEL:82766440.pdf |