창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE2B3KY681KB3BU02F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Safety Standard Ceramic Caps Part Numbering Specifications/Test Method Apply to Type KY/KH/KX Safety Cert, High Volt Ceramic Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | KY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 300VAC | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 490-9455 DE2B3KY681KB3BU02F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DE2B3KY681KB3BU02F | |
| 관련 링크 | DE2B3KY681, DE2B3KY681KB3BU02F 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | AM01A | DIODE GEN PURP 600V 1A AXIAL | AM01A.pdf | |
![]() | 2150-07H | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 915mA 370 mOhm Max Axial | 2150-07H.pdf | |
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![]() | ESAG31-06/ESAG31-08 | ESAG31-06/ESAG31-08 FUJI Module | ESAG31-06/ESAG31-08.pdf | |
![]() | ADM6315-29D2ARTZ-RL7 | ADM6315-29D2ARTZ-RL7 AD SOT143 | ADM6315-29D2ARTZ-RL7.pdf | |
![]() | MES51232G717N | MES51232G717N ELISRA HIP66 | MES51232G717N.pdf | |
![]() | NJM79M12FA-#ZZZB | NJM79M12FA-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM79M12FA-#ZZZB.pdf | |
![]() | M306V2ME-209FP | M306V2ME-209FP RENESAS QFP | M306V2ME-209FP.pdf | |
![]() | CY7C4251CV | CY7C4251CV ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C4251CV.pdf | |
![]() | H5DU5162ETR | H5DU5162ETR HY TSOP | H5DU5162ETR.pdf |