창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE1E3KX152MB4BN01F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Safety Standard Ceramic Caps Part Numbering Specifications/Test Method Apply to Type KY/KH/KX Safety Cert, High Volt Ceramic Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | KX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | E | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 490-9382 DE1E3KX152MB4BN01F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DE1E3KX152MB4BN01F | |
| 관련 링크 | DE1E3KX152, DE1E3KX152MB4BN01F 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 80F6K19 | RES 6.19K OHM 10W 1% AXIAL | 80F6K19.pdf | |
![]() | B83M53M03G1 | B83M53M03G1 AVAGO SMD or Through Hole | B83M53M03G1.pdf | |
![]() | K3N5V174YD-DC10000(X | K3N5V174YD-DC10000(X SAMSUNG DIP42 | K3N5V174YD-DC10000(X.pdf | |
![]() | XC2S30 TQ144C | XC2S30 TQ144C ORIGINAL QFP | XC2S30 TQ144C.pdf | |
![]() | W25X16BV | W25X16BV WINBOND SOP8 | W25X16BV.pdf | |
![]() | RLR05C1001FS | RLR05C1001FS ORIGINAL SMD or Through Hole | RLR05C1001FS.pdf | |
![]() | A8985CJT | A8985CJT ALLEGRO QFP-64 | A8985CJT.pdf | |
![]() | 750275.K | 750275.K KOA 2010 75K | 750275.K.pdf | |
![]() | 4.46765M | 4.46765M NULL 49U | 4.46765M.pdf | |
![]() | MCH315C103KK | MCH315C103KK ROHM SMD or Through Hole | MCH315C103KK.pdf |