창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE1B3KX151KB4BP01F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Safety Standard Ceramic Caps Part Numbering Specifications/Test Method Apply to Type KY/KH/KX Safety Cert, High Volt Ceramic Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | KX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 300VAC | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 490-9359 DE1B3KX151KB4BP01F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DE1B3KX151KB4BP01F | |
| 관련 링크 | DE1B3KX151, DE1B3KX151KB4BP01F 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | P1174.604NLT | 600µH Shielded Wirewound Inductor 120mA 2.55 Ohm Max Nonstandard | P1174.604NLT.pdf | |
![]() | RT1206FRD0736RL | RES SMD 36 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0736RL.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE210R | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE210R.pdf | |
![]() | 84598-1 | 84598-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 84598-1.pdf | |
![]() | S-81230SG | S-81230SG SII SOT23-5 | S-81230SG.pdf | |
![]() | MAX6364PUT29 TEL:82766440 | MAX6364PUT29 TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6364PUT29 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SIM900B(S2-1042C-Z0929 | SIM900B(S2-1042C-Z0929 Simcom SMD or Through Hole | SIM900B(S2-1042C-Z0929.pdf | |
![]() | MP5696 | MP5696 ORIGINAL TO-3 | MP5696.pdf | |
![]() | ILX139K- | ILX139K- SONY CDIP-22 | ILX139K-.pdf | |
![]() | DVXPRESSMXB1 | DVXPRESSMXB1 LSI BGA | DVXPRESSMXB1.pdf | |
![]() | DS26524GN | DS26524GN MAXIM TCBGA | DS26524GN.pdf | |
![]() | VY22497 | VY22497 N/A SMD | VY22497.pdf |