창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE11XKX330J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DE11XKX330J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DE11XKX330J | |
| 관련 링크 | DE11XK, DE11XKX330J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K221J15C0GK5UH5 | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221J15C0GK5UH5.pdf | |
![]() | EMV-250ADA470MF60G | EMV-250ADA470MF60G NIPPON SMD or Through Hole | EMV-250ADA470MF60G.pdf | |
![]() | GPC81B1-017B-C | GPC81B1-017B-C ORIGINAL DICE | GPC81B1-017B-C.pdf | |
![]() | SS1H104M04007 | SS1H104M04007 SAMWH DIP | SS1H104M04007.pdf | |
![]() | 2114S-3P/VH3.96-3P | 2114S-3P/VH3.96-3P ORIGINAL DIP | 2114S-3P/VH3.96-3P.pdf | |
![]() | SE035M0330B5S-101 | SE035M0330B5S-101 FUJI SMD | SE035M0330B5S-101.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-PHA(TPHA) | LM26CIM5X-PHA(TPHA) NS SOT235 | LM26CIM5X-PHA(TPHA).pdf | |
![]() | HSMA-A100-Q0PJ1 | HSMA-A100-Q0PJ1 AVAGOTECHNOLOGIESUSINC SMD or Through Hole | HSMA-A100-Q0PJ1.pdf | |
![]() | CLS | CLS UTG SOT-89 | CLS.pdf | |
![]() | 74VCX162245MTDX/VCX1 | 74VCX162245MTDX/VCX1 FAI TSSOP | 74VCX162245MTDX/VCX1.pdf | |
![]() | QS72241-20JR | QS72241-20JR LOGIC SMD or Through Hole | QS72241-20JR.pdf | |
![]() | MAX234MJE/883B | MAX234MJE/883B MAXIM SMD or Through Hole | MAX234MJE/883B.pdf |