창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DE09S064TLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DE09S064TLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DE09S064TLF | |
관련 링크 | DE09S0, DE09S064TLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSC106K025R0300 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC106K025R0300.pdf | |
![]() | 4590R-125K | 1.2mH Unshielded Wirewound Inductor 825mA 977 mOhm Max Axial | 4590R-125K.pdf | |
![]() | MP8-2Y-2Y-1Y-0M | MP8-2Y-2Y-1Y-0M ASTEC SMD or Through Hole | MP8-2Y-2Y-1Y-0M.pdf | |
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![]() | GS3770174001H | GS3770174001H GS PQFP | GS3770174001H.pdf | |
![]() | BStN49C60 | BStN49C60 SIEMENS SMD or Through Hole | BStN49C60.pdf | |
![]() | PAL16R815CN | PAL16R815CN ti SMD or Through Hole | PAL16R815CN.pdf | |
![]() | HEATS1NK | HEATS1NK ORIGINAL BGA | HEATS1NK.pdf | |
![]() | LAD2E102MELC | LAD2E102MELC nichicon DIP-2 | LAD2E102MELC.pdf | |
![]() | IX1256PA | IX1256PA SHARP D | IX1256PA.pdf |