창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE09-SL-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DE09-SL-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DSLSeries9Positio | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DE09-SL-25 | |
| 관련 링크 | DE09-S, DE09-SL-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812F474M1RACTU | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812F474M1RACTU.pdf | |
![]() | FXO-HC730-11.52 | 11.52MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730-11.52.pdf | |
![]() | 2455R00020833 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R00020833.pdf | |
![]() | TA0757A | TA0757A ORIGINAL SMD or Through Hole | TA0757A.pdf | |
![]() | NFP-3600-A3 | NFP-3600-A3 nVIDIA BGA | NFP-3600-A3.pdf | |
![]() | K4E661611C-TI50 | K4E661611C-TI50 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TI50.pdf | |
![]() | 3973PW | 3973PW ORIGINAL SMD or Through Hole | 3973PW.pdf | |
![]() | T2115-12 | T2115-12 MOTOROLA QFP | T2115-12.pdf | |
![]() | CMM31T-161M-S | CMM31T-161M-S Chilisin SMD or Through Hole | CMM31T-161M-S.pdf | |
![]() | EPB5205G | EPB5205G PCA SMD or Through Hole | EPB5205G.pdf | |
![]() | AVB920 | AVB920 SANYO SOP | AVB920.pdf |