창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DE0605-979B681K-1K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DE0605-979B681K-1K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DE0605-979B681K-1K | |
관련 링크 | DE0605-979, DE0605-979B681K-1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UHW1V222MHD | 2200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHW1V222MHD.pdf | ||
ASA1-19.200MHZ-L-T | 19.2MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 5mA Enable/Disable | ASA1-19.200MHZ-L-T.pdf | ||
VS-70HFR100M | DIODE STD REC 70A DO5 | VS-70HFR100M.pdf | ||
B82789C0104N00 | B82789C0104N00 epcos SMD or Through Hole | B82789C0104N00.pdf | ||
74ACT08PWR | 74ACT08PWR TI SMD or Through Hole | 74ACT08PWR.pdf | ||
L-2100TTFBIM | L-2100TTFBIM NOKIA QFP | L-2100TTFBIM.pdf | ||
22PF J(CC0402JRNPO9BN220) | 22PF J(CC0402JRNPO9BN220) YAGEO SMD or Through Hole | 22PF J(CC0402JRNPO9BN220).pdf | ||
3595-A-18 | 3595-A-18 CET SMD or Through Hole | 3595-A-18.pdf | ||
0805B475K | 0805B475K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B475K.pdf | ||
2SB772(772E) | 2SB772(772E) KEXIN SOT89 | 2SB772(772E).pdf | ||
SN0200412010DVARE4 | SN0200412010DVARE4 TI SMD or Through Hole | SN0200412010DVARE4.pdf |