창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DE-C4-J6-F3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DE-C4-J6-F3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DE-C4-J6-F3 | |
관련 링크 | DE-C4-, DE-C4-J6-F3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TD-3.6864MCE-T | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-3.6864MCE-T.pdf | ||
SI2366DS-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 5.8A SOT-23 | SI2366DS-T1-GE3.pdf | ||
ADUM3152ARSZ | SPI Digital Isolator 3750Vrms 7 Channel 2Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM3152ARSZ.pdf | ||
MAX6656MEE+T | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 16QSOP | MAX6656MEE+T.pdf | ||
AD8672ARMZREEL | AD8672ARMZREEL AD SMD | AD8672ARMZREEL.pdf | ||
216PMAKA13FG X1400 | 216PMAKA13FG X1400 ATI BGA | 216PMAKA13FG X1400.pdf | ||
SSH6N70 | SSH6N70 FSC TO-3P | SSH6N70.pdf | ||
W83C553-G | W83C553-G WINGBOND QFP-128 | W83C553-G.pdf | ||
LM4890MM G90 | LM4890MM G90 NSC TSSOP-8 | LM4890MM G90.pdf | ||
CS82C88X96 | CS82C88X96 HARRIS PLCC-20 | CS82C88X96.pdf | ||
VTF18-3E3112 | VTF18-3E3112 SICK SMD or Through Hole | VTF18-3E3112.pdf | ||
ECOS1AA153BA | ECOS1AA153BA Panasonic DIP-2 | ECOS1AA153BA.pdf |