창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZX5V1B-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZX5V1B - DDZX43 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 17옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZX5V1B-7-ND DDZX5V1B7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZX5V1B-7 | |
| 관련 링크 | DDZX5V, DDZX5V1B-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MLP131M400EK0C | 130µF 400V Aluminum Capacitors FlatPack 1.32 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP131M400EK0C.pdf | |
![]() | 7V30080004 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V30080004.pdf | |
![]() | DC18-73LF | RF Directional Coupler General Purpose 1.71GHz ~ 1.99GHz 18.8dB 4W SC-74, SOT-457 | DC18-73LF.pdf | |
![]() | SY100EP210UTITR | SY100EP210UTITR MICREL TQFP-32 | SY100EP210UTITR.pdf | |
![]() | GF2GO 200 | GF2GO 200 NVIDIA BGA | GF2GO 200.pdf | |
![]() | 74AHC1G125DBVT | 74AHC1G125DBVT TI 74AHC1G125DBVT | 74AHC1G125DBVT.pdf | |
![]() | OPA861 | OPA861 BB SOP8 | OPA861.pdf | |
![]() | DF12(3.0)-14DP-0.5V( | DF12(3.0)-14DP-0.5V( HRS SMD or Through Hole | DF12(3.0)-14DP-0.5V(.pdf | |
![]() | N82523 | N82523 INTEL PLCC44 | N82523.pdf | |
![]() | 1N970 24V | 1N970 24V ORIGINAL DO35 | 1N970 24V.pdf | |
![]() | ZCSC-8-13+ | ZCSC-8-13+ Mini SMD or Through Hole | ZCSC-8-13+.pdf | |
![]() | SN25918N | SN25918N TI DIP-14 | SN25918N.pdf |