창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZ9699-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZ9689 - DDZ9717 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 9.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZ96997 DDZ9699DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZ9699-7 | |
| 관련 링크 | DDZ96, DDZ9699-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C472KDRACTU | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C472KDRACTU.pdf | |
![]() | THJD157M006RJN | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | THJD157M006RJN.pdf | |
![]() | SF19 | SF19 ORIGINAL DO | SF19.pdf | |
![]() | IL1100T | IL1100T VISHAY SOP8 | IL1100T.pdf | |
![]() | 336 25V 10% E | 336 25V 10% E avetron SMD or Through Hole | 336 25V 10% E.pdf | |
![]() | 13102137 | 13102137 DELPHI con | 13102137.pdf | |
![]() | 43536 | 43536 ORIGINAL SMD or Through Hole | 43536.pdf | |
![]() | K4X56323PG-7GC3 | K4X56323PG-7GC3 SAMSUNG FBGA90 | K4X56323PG-7GC3.pdf | |
![]() | SD8226-ABG | SD8226-ABG SILICONDA LQFP128 | SD8226-ABG.pdf | |
![]() | KSD471DY | KSD471DY FAIRCHILD TO-92 | KSD471DY.pdf | |
![]() | AEUQ | AEUQ max 5 SOT-23 | AEUQ.pdf | |
![]() | 93AA76/P | 93AA76/P MICROCHIP DIP8 | 93AA76/P.pdf |