창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZ5V6B-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZ5V1B - DDZ43 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 11옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 2.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZ5V6B7 DDZ5V6BDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZ5V6B-7 | |
| 관련 링크 | DDZ5V, DDZ5V6B-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D150FXBAJ | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150FXBAJ.pdf | |
![]() | SBR2 | BRIDGE RECT 1.5A 200V | SBR2.pdf | |
![]() | L12J39RE | RES CHAS MNT 39 OHM 5% 12W | L12J39RE.pdf | |
![]() | PTN1206E3612BST1 | RES SMD 36.1K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E3612BST1.pdf | |
![]() | 1812B107M | 1812B107M AVX SMD or Through Hole | 1812B107M.pdf | |
![]() | JAN2N1559A | JAN2N1559A NO SMD or Through Hole | JAN2N1559A.pdf | |
![]() | 1GC1-4213 | 1GC1-4213 AGILENT SMD or Through Hole | 1GC1-4213.pdf | |
![]() | IXGD24N60A | IXGD24N60A IXYS TO-247 | IXGD24N60A.pdf | |
![]() | PAL20X4CNS | PAL20X4CNS MMI SMD or Through Hole | PAL20X4CNS.pdf | |
![]() | SCREENINGMICROPROC | SCREENINGMICROPROC ORIGINAL SMD or Through Hole | SCREENINGMICROPROC.pdf | |
![]() | EKZM250ELL391MH15D | EKZM250ELL391MH15D NIPPON DIP | EKZM250ELL391MH15D.pdf | |
![]() | NMC2147J-1 | NMC2147J-1 NSC CDIP | NMC2147J-1.pdf |