창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZ33-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZ5V1B - DDZ43 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±2.5% | |
| 전력 - 최대 | 310mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 75옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 27V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZ33-7-ND DDZ33-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZ33-7 | |
| 관련 링크 | DDZ3, DDZ33-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VS-SD1100C08L | DIODE MODULE 800V 1170A DO200AB | VS-SD1100C08L.pdf | |
![]() | BZD27C30P-M3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M3 | BZD27C30P-M3-08.pdf | |
![]() | D3V-144-1A4 | D3V-144-1A4 OMRON SMD or Through Hole | D3V-144-1A4.pdf | |
![]() | C5242 | C5242 ORIGINAL TO-3P | C5242.pdf | |
![]() | fmc4a t108 | fmc4a t108 ORIGINAL SMD or Through Hole | fmc4a t108.pdf | |
![]() | SL87553 | SL87553 NS CDIP | SL87553.pdf | |
![]() | CK=CC | CK=CC ORIGINAL QFN | CK=CC.pdf | |
![]() | XCR3064QC44 | XCR3064QC44 XILINX QFP | XCR3064QC44.pdf | |
![]() | CA3140T/883 | CA3140T/883 INTERSIL CAN8 | CA3140T/883.pdf | |
![]() | 50579502 | 50579502 MOLEX SMD or Through Hole | 50579502.pdf | |
![]() | TSW-105-08-S-D | TSW-105-08-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-105-08-S-D.pdf |