창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZ15-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZ5V1B - DDZ43 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 18옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZ15-7-ND DDZ157 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZ15-7 | |
| 관련 링크 | DDZ1, DDZ15-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | PA341DW | PA341DW CIRRUS 10-SIP | PA341DW.pdf | |
![]() | TFS04-8K23000 | TFS04-8K23000 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFS04-8K23000.pdf | |
![]() | SIL141BCT80V | SIL141BCT80V SILICON QFP | SIL141BCT80V.pdf | |
![]() | TVP5147M1P | TVP5147M1P TI SMD or Through Hole | TVP5147M1P.pdf | |
![]() | 55031512200 | 55031512200 SUMIDA 1206(3216)5503 | 55031512200.pdf | |
![]() | LTC1943AL-1CGN#TRPBF | LTC1943AL-1CGN#TRPBF LINEARTECHNOLOGY ORIGINAL | LTC1943AL-1CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | 100315SC | 100315SC FAIRCHILD SOP-16 | 100315SC.pdf | |
![]() | GP30J-E3 | GP30J-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP30J-E3.pdf | |
![]() | VCT51H331C DIP-L | VCT51H331C DIP-L ALPS SMD or Through Hole | VCT51H331C DIP-L.pdf | |
![]() | BN27-0008A(127-220M) | BN27-0008A(127-220M) ORIGINAL NA | BN27-0008A(127-220M).pdf | |
![]() | USB0815C | USB0815C MDD/ SO-8 | USB0815C.pdf | |
![]() | K8S3215ETE-SE7CT00 | K8S3215ETE-SE7CT00 SAMSUNG BGA44 | K8S3215ETE-SE7CT00.pdf |