창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DDTB113EC-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DDTB (zzzz) C | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP - 사전 바이어스됨 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 1k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 1k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 33 @ 50mA, 5V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 2.5mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
전력 - 최대 | 200mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DDTB113EC-7-F-ND DDTB113EC-7-FDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DDTB113EC-7-F | |
관련 링크 | DDTB113, DDTB113EC-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
ASTMHTFL-100.000MHZ-AR-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-100.000MHZ-AR-E-T.pdf | ||
91J120 | RES 120 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J120.pdf | ||
UPC2748TB-E3-A | RF Amplifier IC Cellular 900MHz ~ 1.5GHz SOT-363 | UPC2748TB-E3-A.pdf | ||
27C1024DC-12 | 27C1024DC-12 MX DIP | 27C1024DC-12.pdf | ||
FYL-86264 | FYL-86264 ORIGINAL BGA | FYL-86264.pdf | ||
CA 22/25V | CA 22/25V AVX DIP | CA 22/25V.pdf | ||
S-24C04CI-K8T3U | S-24C04CI-K8T3U SII MSOP8 | S-24C04CI-K8T3U.pdf | ||
K167CSLMCAZXT | K167CSLMCAZXT ORIGINAL SMD or Through Hole | K167CSLMCAZXT.pdf | ||
EPM3256ATC144-3X | EPM3256ATC144-3X ALTERA TQFP144 | EPM3256ATC144-3X.pdf | ||
MAX5413EUP | MAX5413EUP MAX DIP | MAX5413EUP.pdf | ||
SAP51C-A-G1-T | SAP51C-A-G1-T ZMDI Call | SAP51C-A-G1-T.pdf | ||
SI3018-FSR-01-SLI- | SI3018-FSR-01-SLI- SILICOM SOP16 | SI3018-FSR-01-SLI-.pdf |