창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DDR2-P-E3-U6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DDR2-P-E3-U6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DDR2-P-E3-U6 | |
관련 링크 | DDR2-P-, DDR2-P-E3-U6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 32.0000MF10Z-W6 | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 32.0000MF10Z-W6.pdf | |
![]() | RTM474203-24576.000MHZ | RTM474203-24576.000MHZ NDK SMD or Through Hole | RTM474203-24576.000MHZ.pdf | |
![]() | 215RESAKA12F | 215RESAKA12F ORIGINAL SMD or Through Hole | 215RESAKA12F.pdf | |
![]() | AI80 | AI80 ORIGINAL SMD or Through Hole | AI80.pdf | |
![]() | A8821CSNG4VB6 | A8821CSNG4VB6 TOSHIBA DIP64 | A8821CSNG4VB6.pdf | |
![]() | SN74LVC1G14DCK6 | SN74LVC1G14DCK6 TI SC70-6 | SN74LVC1G14DCK6.pdf | |
![]() | 220V/15W/E14 | 220V/15W/E14 ORIGINAL SMD or Through Hole | 220V/15W/E14.pdf | |
![]() | HC49/U-S-11.0592M | HC49/U-S-11.0592M INTERSIL TO-220 | HC49/U-S-11.0592M.pdf | |
![]() | PIC16F716-I | PIC16F716-I MICROCHIP SOP18 | PIC16F716-I.pdf | |
![]() | CS8900-IQ | CS8900-IQ CRYSTAL QFP | CS8900-IQ.pdf |