창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDP-GJS-GH2-1-I1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DDP-GJS-GH2-1-I1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DDP-GJS-GH2-1-I1 | |
| 관련 링크 | DDP-GJS-G, DDP-GJS-GH2-1-I1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R8CLCAP | 0.80pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8CLCAP.pdf | |
![]() | ECS-60-18-7SX-TR | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-60-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | PAA50F-24-N | PAA50F-24-N COSEL SMD or Through Hole | PAA50F-24-N.pdf | |
![]() | KHB1D0N60D | KHB1D0N60D KEC TO-252 | KHB1D0N60D.pdf | |
![]() | LM21212AMHX-1 | LM21212AMHX-1 NS TSSOP-20 | LM21212AMHX-1.pdf | |
![]() | SiL501DL | SiL501DL Siliconix SMD or Through Hole | SiL501DL.pdf | |
![]() | DS1077LU-60+T | DS1077LU-60+T MAXIM USOP | DS1077LU-60+T.pdf | |
![]() | 2SK1273/ | 2SK1273/ NEC SMD or Through Hole | 2SK1273/.pdf | |
![]() | K0900S | K0900S TECCOR DO214AA | K0900S.pdf | |
![]() | DW84C30NND03 PB WBFBP-03B | DW84C30NND03 PB WBFBP-03B ORIGINAL SMD or Through Hole | DW84C30NND03 PB WBFBP-03B.pdf | |
![]() | CR0603FX2400ELF | CR0603FX2400ELF BOURNS SMD | CR0603FX2400ELF.pdf | |
![]() | M80-8260642 | M80-8260642 HARWIN SMD or Through Hole | M80-8260642.pdf |