창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DDB2U30N08VR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DDB2U30N08VR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DDB2U30N08VR | |
관련 링크 | DDB2U30, DDB2U30N08VR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSD336K035R0300 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD336K035R0300.pdf | |
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![]() | HAT2200R | HAT2200R RENESAS SMD or Through Hole | HAT2200R.pdf | |
![]() | OMR-C-10SH | OMR-C-10SH ORIGINAL DIP | OMR-C-10SH.pdf | |
![]() | LM311NDS | LM311NDS SGS SMD or Through Hole | LM311NDS.pdf | |
![]() | 2DI100M-140 | 2DI100M-140 FUJI SMD or Through Hole | 2DI100M-140.pdf |