창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DDAI50ZGU160 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DDAI50ZGU160 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DDAI50ZGU160 | |
관련 링크 | DDAI50Z, DDAI50ZGU160 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHSM7832ER6R8L | 6.8µH Unshielded Inductor 5.6A 28 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832ER6R8L.pdf | |
![]() | AT1206DRD0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0715R4L.pdf | |
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![]() | KM48C8000AK-6 | KM48C8000AK-6 SAMSUNG TSOP | KM48C8000AK-6.pdf | |
![]() | XC3120-5PQ100C | XC3120-5PQ100C XILINX N A | XC3120-5PQ100C.pdf | |
![]() | ZC1SM3B18C-42.000MTR | ZC1SM3B18C-42.000MTR JOY SMD or Through Hole | ZC1SM3B18C-42.000MTR.pdf | |
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![]() | HE1H398M30025 | HE1H398M30025 SAMW DIP2 | HE1H398M30025.pdf | |
![]() | X25F064ST2 | X25F064ST2 XICOR SMD or Through Hole | X25F064ST2.pdf |