창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DD900S17K6_B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DD900S17K6_B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DD900S17K6_B2 | |
| 관련 링크 | DD900S1, DD900S17K6_B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-23N18DQ | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AI-23N18DQ.pdf | |
![]() | 1025R-32K | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 285mA 850 mOhm Max Axial | 1025R-32K.pdf | |
![]() | Y40221K00000A9W | RES SMD 1K OHM 0.05% 1/5W 0805 | Y40221K00000A9W.pdf | |
![]() | G104SN05 | G104SN05 AUO SMD or Through Hole | G104SN05.pdf | |
![]() | HJ10387-KB | HJ10387-KB HSMC TO-252 | HJ10387-KB.pdf | |
![]() | M5340P | M5340P MIT DIP-14 | M5340P.pdf | |
![]() | AM21L47-55DC | AM21L47-55DC AMD CDIP | AM21L47-55DC.pdf | |
![]() | RJH-63V180ME4 | RJH-63V180ME4 ELNA DIP | RJH-63V180ME4.pdf | |
![]() | DF11-20DP-2V(57) | DF11-20DP-2V(57) HRS SMD or Through Hole | DF11-20DP-2V(57).pdf | |
![]() | TAJV226K050 | TAJV226K050 AVX SMD or Through Hole | TAJV226K050.pdf | |
![]() | NJU7042F(TE1) | NJU7042F(TE1) JRC SOT153 | NJU7042F(TE1).pdf | |
![]() | CMS-2402B | CMS-2402B NIDECCOPALELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | CMS-2402B.pdf |