창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DD900S170KF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DD900S170KF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DD900S170KF1 | |
| 관련 링크 | DD900S1, DD900S170KF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71C105KE15D | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71C105KE15D.pdf | |
![]() | SIT9002AC-18N18SQ | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AC-18N18SQ.pdf | |
![]() | ALN02TB1R5K | ALN02TB1R5K ABCO AXIAL | ALN02TB1R5K.pdf | |
![]() | 6090-06-G | 6090-06-G ORIGINAL SOP-8 | 6090-06-G.pdf | |
![]() | EPM7512AFC256-7 | EPM7512AFC256-7 ALT BGA256 | EPM7512AFC256-7.pdf | |
![]() | P-1645BA-(09) | P-1645BA-(09) HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | P-1645BA-(09).pdf | |
![]() | 3541H-1-503L | 3541H-1-503L Bourns SMD or Through Hole | 3541H-1-503L.pdf | |
![]() | S1D13732B00C10F | S1D13732B00C10F EPSON BGA | S1D13732B00C10F.pdf | |
![]() | 27LV256-20/P | 27LV256-20/P MICROCHIP DIP | 27LV256-20/P.pdf | |
![]() | LM2676SX-5.0/ADJ | LM2676SX-5.0/ADJ NS T0263 | LM2676SX-5.0/ADJ.pdf | |
![]() | LA3201 | LA3201 N/A SMD or Through Hole | LA3201.pdf | |
![]() | ISL6236CU | ISL6236CU INTERSIL QFN | ISL6236CU.pdf |