창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DD700N14K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DD700N14K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DD700N14K | |
관련 링크 | DD700, DD700N14K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FH3200025 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH3200025.pdf | ||
ERA-14EB562U | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB562U.pdf | ||
CRGH0603J62K | RES SMD 62K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J62K.pdf | ||
RT1206WRD0719K6L | RES SMD 19.6KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0719K6L.pdf | ||
AT43001 | AT43001 ATMEL BGA | AT43001.pdf | ||
LGA2-3 | LGA2-3 CONEXANT BGA | LGA2-3.pdf | ||
LM1117ILD-3.3/NOPB | LM1117ILD-3.3/NOPB NS SMD or Through Hole | LM1117ILD-3.3/NOPB.pdf | ||
24118-11P2 | 24118-11P2 CONEXANT QFN | 24118-11P2.pdf | ||
ICM7209JPA | ICM7209JPA INTERSIL DIP8 | ICM7209JPA.pdf | ||
EP1K50EFC484-3 | EP1K50EFC484-3 Altera SMD or Through Hole | EP1K50EFC484-3.pdf | ||
4N31.300W | 4N31.300W FAIRCHILD DIP-6 | 4N31.300W.pdf | ||
SR30D-08 | SR30D-08 MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR30D-08.pdf |