창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DD61S12K-K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DD61S12K-K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DD61S12K-K | |
| 관련 링크 | DD61S1, DD61S12K-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D475M035EASS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D475M035EASS.pdf | |
![]() | SIT3808AIPDF-33SY-19.191750Y | OSC XO 3.3V 19.19175MHZ ST | SIT3808AIPDF-33SY-19.191750Y.pdf | |
![]() | 300100240048 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100240048.pdf | |
![]() | TAJA475K020 | TAJA475K020 AVX SMD or Through Hole | TAJA475K020.pdf | |
![]() | AC300023 | AC300023 Microchip Onlyoriginal | AC300023.pdf | |
![]() | SCC156F-2-D | SCC156F-2-D PANCON SMD or Through Hole | SCC156F-2-D.pdf | |
![]() | FKC03-24S12-M1 | FKC03-24S12-M1 P-DUKE DIP-10 | FKC03-24S12-M1.pdf | |
![]() | UPD65882GC-055-8EU-A | UPD65882GC-055-8EU-A NEC QFP | UPD65882GC-055-8EU-A.pdf | |
![]() | MA2Z35700L | MA2Z35700L PAN SOD323 | MA2Z35700L.pdf | |
![]() | ADP2303ARDZ-5.0 | ADP2303ARDZ-5.0 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADP2303ARDZ-5.0.pdf | |
![]() | AXK6S60445 | AXK6S60445 NAIS SMD or Through Hole | AXK6S60445.pdf | |
![]() | KB9225 | KB9225 SAMSUNG 64 PIN | KB9225.pdf |