창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DD55F-140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DD55F-140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DD55F-140 | |
| 관련 링크 | DD55F, DD55F-140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S27000000ABJT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S27000000ABJT.pdf | |
![]() | Z8931312PSC | Z8931312PSC ORIGINAL DIP52 | Z8931312PSC.pdf | |
![]() | 88PA2CT6-8PMI | 88PA2CT6-8PMI MARVELL BGA | 88PA2CT6-8PMI.pdf | |
![]() | RLZ3.6B 3.6V | RLZ3.6B 3.6V ROHM LL34 | RLZ3.6B 3.6V.pdf | |
![]() | AP830P | AP830P AP TO-220 | AP830P.pdf | |
![]() | S4B5A098PJR | S4B5A098PJR ORIGINAL SMD or Through Hole | S4B5A098PJR.pdf | |
![]() | MAX876BCPA | MAX876BCPA MAXIM DIP-8 | MAX876BCPA.pdf | |
![]() | KSM93272 (RYTR1017024) | KSM93272 (RYTR1017024) Philips DIP-28 | KSM93272 (RYTR1017024).pdf | |
![]() | SDH16N08P | SDH16N08P SW DO-4 | SDH16N08P.pdf | |
![]() | TMP87CP38N-3607 | TMP87CP38N-3607 TOSHIBA DIP | TMP87CP38N-3607.pdf | |
![]() | XA1301 | XA1301 XINNA SOT23-5 | XA1301.pdf |