창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DD50S-II | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DD50S-II | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DD50S-II | |
관련 링크 | DD50, DD50S-II 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B25000019 | 25MHz ±25ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000019.pdf | |
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![]() | Y11892K32000TR1R | RES 2.32K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y11892K32000TR1R.pdf | |
![]() | IS206 | IS206 ISOCOM DIP | IS206.pdf | |
![]() | LEAD FREE | LEAD FREE AMD BGA | LEAD FREE.pdf | |
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![]() | NMC27CP128Q | NMC27CP128Q NO DIP | NMC27CP128Q.pdf | |
![]() | TEA1064A1C | TEA1064A1C PHI DIP20 | TEA1064A1C.pdf | |
![]() | T238118621 | T238118621 H PLCC-28 | T238118621.pdf | |
![]() | n74f257an.602 | n74f257an.602 nxp SMD or Through Hole | n74f257an.602.pdf | |
![]() | CX17256DVI | CX17256DVI ORIGINAL SOP-8 | CX17256DVI.pdf | |
![]() | BC857BVT1G | BC857BVT1G ON SMD or Through Hole | BC857BVT1G.pdf |