창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DD242S10K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DD242S10K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DD242S10K | |
관련 링크 | DD242, DD242S10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W2XK14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XK14M31818.pdf | |
![]() | HY230A 3mm HY 06+ | HY230A 3mm HY 06+ HY DIP | HY230A 3mm HY 06+.pdf | |
![]() | DD1R030JA7R1300 | DD1R030JA7R1300 JAE SMD or Through Hole | DD1R030JA7R1300.pdf | |
![]() | S08A100P | S08A100P MOSPEC TO-220A | S08A100P.pdf | |
![]() | TDA3681TH/N2C | TDA3681TH/N2C NXP SMD or Through Hole | TDA3681TH/N2C.pdf | |
![]() | H031BEU | H031BEU HIT DIP-8 | H031BEU.pdf | |
![]() | GDZ30B-GS08 | GDZ30B-GS08 VISHAY SOD323 | GDZ30B-GS08.pdf | |
![]() | 380-80-130-00-001101 | 380-80-130-00-001101 PRECIDIP Call | 380-80-130-00-001101.pdf | |
![]() | BTB16-800BRG* | BTB16-800BRG* STM TO-220AB | BTB16-800BRG*.pdf | |
![]() | S87C552-CA68 | S87C552-CA68 PHILPS PLCC | S87C552-CA68.pdf | |
![]() | HZS7A2LRX-E | HZS7A2LRX-E RENESA SMD or Through Hole | HZS7A2LRX-E.pdf |