창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DD08959B152K500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DD08959B152K500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DD08959B152K500 | |
| 관련 링크 | DD08959B1, DD08959B152K500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KUP-11A25-120 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 120VAC Coil Socketable | KUP-11A25-120.pdf | |
![]() | RT0402DRD071K5L | RES SMD 1.5K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD071K5L.pdf | |
![]() | GPM2K | GPM2K Apem SMD or Through Hole | GPM2K.pdf | |
![]() | ICS813076CYILFT | ICS813076CYILFT IDT 64 TQFP EPAD (LF) | ICS813076CYILFT.pdf | |
![]() | H11B3(TSTDTS) | H11B3(TSTDTS) ISOCOM SMD or Through Hole | H11B3(TSTDTS).pdf | |
![]() | B05B-XASS-1-T-(LF)(SN) | B05B-XASS-1-T-(LF)(SN) JAPANSOLDERLESSTERMINAL SMD or Through Hole | B05B-XASS-1-T-(LF)(SN).pdf | |
![]() | HE721A12-00 | HE721A12-00 HEMLIN SMD or Through Hole | HE721A12-00.pdf | |
![]() | LM4900LDCT | LM4900LDCT NS SMD or Through Hole | LM4900LDCT.pdf | |
![]() | BU4913F-TL | BU4913F-TL ROHM SOP4 | BU4913F-TL.pdf | |
![]() | HSSF0350 | HSSF0350 HOPERF ABSOLUTE PRESSURE SE | HSSF0350.pdf | |
![]() | 98MX638-A1-BDB-C000 | 98MX638-A1-BDB-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 98MX638-A1-BDB-C000.pdf |