창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DCU0-0509MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DCU0-0509MD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DCU0-0509MD | |
관련 링크 | DCU0-0, DCU0-0509MD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LX222M200A052 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX222M200A052.pdf | |
![]() | MKP1840322635G | 0.022µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840322635G.pdf | |
![]() | SSQ 250 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | SSQ 250.pdf | |
![]() | 3090R-272H | 2.7µH Unshielded Inductor 225mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 3090R-272H.pdf | |
![]() | H818K7DZA | RES 18.7K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H818K7DZA.pdf | |
![]() | H55S1G22MFP-75M | H55S1G22MFP-75M HYNIX BGA | H55S1G22MFP-75M.pdf | |
![]() | SP6683ES | SP6683ES SP TSSOP-10 | SP6683ES.pdf | |
![]() | XC2S100-1FG256C | XC2S100-1FG256C XILINX BGA256PIN | XC2S100-1FG256C.pdf | |
![]() | 30PFJ50V | 30PFJ50V YAGEO SMD or Through Hole | 30PFJ50V.pdf | |
![]() | C0603C104K4K8RAC | C0603C104K4K8RAC KEMET SMD | C0603C104K4K8RAC.pdf | |
![]() | 2SA1834 | 2SA1834 ROHM TO-252 | 2SA1834 .pdf |