창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DCR1474SY17 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DCR1474SY17 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DCR1474SY17 | |
관련 링크 | DCR147, DCR1474SY17 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
195D105X9035S4B | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 1507 (3718 Metric) 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | 195D105X9035S4B.pdf | ||
CSRN2010FK10L0 | RES SMD 0.01 OHM 1% 1W 2010 | CSRN2010FK10L0.pdf | ||
RMCF0603FT1K96 | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT1K96.pdf | ||
AVE300-48S3V3B-4 R6 | AVE300-48S3V3B-4 R6 ASTEC SMD or Through Hole | AVE300-48S3V3B-4 R6.pdf | ||
PC87309-1CG/VCJ | PC87309-1CG/VCJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PC87309-1CG/VCJ.pdf | ||
K5W2G1HACF-BL60 | K5W2G1HACF-BL60 SAMSUNG FBGA | K5W2G1HACF-BL60.pdf | ||
X2464S | X2464S INTERSIL SOP-8 | X2464S.pdf | ||
FDD13N06L | FDD13N06L ORIGINAL TO-252(DPAK) | FDD13N06L.pdf | ||
MB89567PFV-G-712-BND | MB89567PFV-G-712-BND FUJITSU QFP | MB89567PFV-G-712-BND.pdf | ||
128L30B | 128L30B K BGA | 128L30B.pdf | ||
NEC659 | NEC659 ORIGINAL SMD | NEC659.pdf | ||
12F617-I/SN | 12F617-I/SN MICROCHIP SOP8 | 12F617-I/SN.pdf |