창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DCP10C60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DCP10C60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DCP10C60 | |
관련 링크 | DCP1, DCP10C60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 100-822K | 8.2µH Unshielded Inductor 56mA 5 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-822K.pdf | |
![]() | AC0805FR-0715K4L | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0715K4L.pdf | |
![]() | Y16072R50000E9W | RES SMD 2.5 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16072R50000E9W.pdf | |
![]() | HD404019RSB70 | HD404019RSB70 HIT DIP | HD404019RSB70.pdf | |
![]() | LMSP33AA-696TEMP | LMSP33AA-696TEMP MURATA BGA | LMSP33AA-696TEMP.pdf | |
![]() | 14532/BEAJC | 14532/BEAJC MOT CDIP | 14532/BEAJC.pdf | |
![]() | CIL21J1R8KNES | CIL21J1R8KNES Samsung ChipInductor | CIL21J1R8KNES.pdf | |
![]() | H5DU1262GTR-E3I | H5DU1262GTR-E3I Hynix TSOP66 | H5DU1262GTR-E3I.pdf | |
![]() | 25H100G | 25H100G SKYGATE SMD or Through Hole | 25H100G.pdf | |
![]() | 32F101CBT6 | 32F101CBT6 ST SMD or Through Hole | 32F101CBT6.pdf | |
![]() | APR6016X | APR6016X APLUS XBT | APR6016X.pdf | |
![]() | BBPGA103U | BBPGA103U BB SOP8 | BBPGA103U.pdf |